chanpin1
傳真:0731-88608322
電子信箱: jpjk828@126.com
lukesjk@hotmail.com
地址:長沙市高新開發(fā)區(qū)麓谷大道627號長海創(chuàng)業(yè)基地
鎢銅電子封裝和熱沉材料,既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導(dǎo)熱特性,其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整鎢銅的成分而加以改變,因而給鎢銅提供了更廣的應(yīng)用范圍。由于鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性,同時又與硅片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數(shù),因此在半導(dǎo)體材料中得到廣泛的應(yīng)用。
優(yōu)點(diǎn):
具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數(shù)及高的熱導(dǎo)率
優(yōu)良的高溫穩(wěn)定性及均一性 優(yōu)良的加工性能
規(guī)格: 最大尺寸: 500X300mm 厚度: 0.04-50mm. 半成品或成品 (鍍鎳或鍍金).
分類組成 (wt%) | 密度 (g/cm3) | 熱膨脹系數(shù) (×10-6/K) | 熱導(dǎo)率 (W/m.K) |
---|---|---|---|
W-10Cu | 17.1 | 191 | 6.3 |
W-15Cu | 16.4 | 198 | 7.1 |
W-20Cu | 15.5 | 221 | 7.6 |
W-25Cu | 14.8 | 235 | 8.5 |
W-30Cu | 14.2 | 247 | 9.0 |